项目名称：高光效低衰减纯正白光LED荧光胶资金申请报告
客户名称：
项目概况：
传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合，然后点涂在芯片上。由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。而美国Lumileds公司开发的保形涂层（Conformal coating）技术可实现荧光粉的均匀涂覆，保障了光色的均匀性，如图。但研究表明，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。有鉴于此，美国Rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺（Scattered Photon Extraction method，SPE)，通过在芯片表面布置一个聚焦透镜，并将含荧光粉的玻璃片置于距芯片一定位置，不仅提高了器件可靠性，而且大大提高了光效（60％），如图：
国内学者吴海彬和王昌铃为了确定不同封装材料对白光LED光衰等性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。试验发现,使用铜支架比铁支架LED的光效高，在第8周时光衰比铁支架低10%；使用银浆固晶比用环氧树脂寿命长,但初始光通比环氧树脂低近1/3;不同厂家的荧光粉对白光LED光衰的影响程度不同；使用环氧树脂作为配粉胶比用硅胶寿命短，但初始光通量相对高出25%。分析认为,主要是由于不同固晶胶和支架使PN结至支架之间的热阻发生了变化,不同配粉胶在LED封装过程中烘烤温度不一样,以及荧光粉本身具有光衰特性导致了白光LED产生不同程度的光衰。因此,在进行白光LED的封装设计、制造过程中,应根据用户对初始光通量、光衰以及色温漂移等参量的重视程度综合考虑并选择相应的封装材料。
国内学者王进，王晶，郑荣儿，孟继武研究了利用荧光颜料和InGaN蓝光芯片制成掺杂LED, 根据光转换原理, 得到白光LED的可能。他们首先对比了普通方法和二次点胶法封装的LED, 表明二次点胶法工艺复杂, 封装的LED亮度低, 不适合LED的制造。 其次对普通方法封装的1/1/100, 1/1/200, 2/1.5/100等不同重量比的ax-17/zq-13/AB胶有机LED实验, 发现2/1.5/100的有机LED色坐标(0.32, 0.30), 接近等能白光点, 相关色温6 290 K, 接近日光, 是一种比较理想的白光源。
《高光效低衰减纯正白光LED荧光胶资金申请报告概况》
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